【天极网平板频道】知恋人士吐露，微软及高通正于互助打造一款基在骁龙1000(SDM1000)的ARM芯片，这款定制芯片专为二合一Windows装备设计，从定位上来说，该芯片将与英特尔的Y及U系列处置惩罚器竞争。

换言之，这款芯片颇有可能会驱动传说风闻已经久的Surface Phone。按照外媒的报导，SDM1000的封装面积为20妹妹 x 15妹妹，它比骁龙835及845 12.4妹妹 x 12.4妹妹的尺寸年夜。另据WinFuture站长Roland Quandt于22日给出了“骁龙1000”的进一步资料，这个新的SoC平台已经经成型，最年夜16GB RAM，2x128GB UFS闪存。Roland此前还有曾经指出，“骁龙1000”的热设计功耗可能高达12W。

别的值患上一提的是，高通正于雇用测试SDM1000芯片的工程师，职位信息提到了微软的 Andromeda 项目，按照此前的传说风闻，该项目指向的就是Surface Phone。